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一． RTV组成成：RTV=聚合物+固化剂/交连剂+催化剂+抑制剂+填料+添加剂

1．  聚合物：RTV的主要基础成分-硅油，RTV70%是聚合物，RTV许多特性由聚合物的种类决定。

A， 二甲基硅氧烷：使用最广的聚合物，本身具有良好的绝缘性，低毒性和可修复性，SI-O结构的柔韧性决定它可以在-50---200度的温度范围内稳定使用；甲基的特性决定他可以防水，性能稳定，无杂质。

B， 二甲基-苯基甲基硅氧烷：苯基特性决定其有良好的耐低温性能（-100度）和好的折射率（1。53，LED封装胶的应用），其他特性同A。

C， 氟硅聚合物：可以超耐高温（一般聚合物硅胶不能超过250度，它可以在300度左右甚至更高），耐溶剂（其他聚合物的硅胶一旦碰到溶剂如汽油，机油，酒精，甲苯，酸碱等就会膨胀，失去原有的黏结性和其他电气等性能），固化后表面很光滑（表面不可以再粘其他东西，其他硅胶固化后易吸收灰尘），其他特性同A。DC产品有730。

2． 固化剂/交连剂：聚合物属高分子，分子间距离大，固化剂/连剂是短链分子结构，在固化过程中起物理作用，把一个个高分子串联起来，使结构稳定，达到好的黏结效果。

3． 催化剂：分三种铂金催化剂，钛催化剂和锡催化剂。在RTV中起催成固化作用。

4． 抑制剂：缓解固化速度，与催化剂是互相牵制。这两种成份是会挥发的，所以一旦超过二者可以互相牵制的保质期，产品就会固化或固化时间大大延迟。所以我们的产品如果过期，只要没固化，都可以使用，只是时间要长很多，其他性能没有大的影响。

5． 填料：一种是为了降低成本而加入的类似白碳黑类的硅胶填料；一种是为了给硅胶增加如阻燃填料和耐高温的氧化铁，导热等填料。导热和耐高温等硅胶填料不可以是金属粉，否则会失去绝缘性。

6． 添加剂：为了增加黏结力和调整黏度。

二．固化反应分类

1． 加成反应：加成反应主要应用于要求固化速度可以加快，固化后没有附加物产生（产品没有挥发，无腐蚀），固化不受涂胶厚度影响，会有固化抑制中毒现象，固化无体积收缩，单组分为不打底产品/双组分有打底和不打底两种。一般都是铂金催化剂。

2． 缩合反应：室温固化，表现为单组分使用方便，操作简单。脱醇固化催化剂为钛催化剂和锡催化剂。

三．催化剂类型

1．铂金催化剂：应用于加成固化的RTV中，特性同加成反应类型。

缺点：会铂金中毒：同下列物质接触会有固化阻碍，有机锡类物质，含硫物质，氨类化合物和类似于CN8605的双键能量高的物质；黏结力差。

增加黏结力方法：清洁处理被黏结物表面；把被黏结表面弄粗糙；增加附胶面积；打底涂。

底涂应用：一般通用型是1200=P5200；1204=P5204用于缩合反应；加成反应用92-023；塑胶通用底涂用1205；对塑胶加成反应用3-6060。PRIMER不能涂太多，太多黏结力会更差（PRIMER挥发干燥后的产物较脆），涂上PRIMER后要室温干燥30分钟才能使用，但干燥时间不能超过6小时，否则全部挥发无剩余。道康宁铂金催化产品有 1-4010，1-4105，3-6635，3-6611，160，170，182，184，186，567，527，577等。

2． 钛催化类型：应用于单组分缩合脱醇固化产品。

特性：钛酸盐固化；固化需水汽，有附加物醇产生；只可用于薄层固化；不能在密闭环境下固化；不会产生固化抑制，高介电性能，固化时间较慢，无腐蚀。道康宁产品有敷形材料1-2577，3-1953，3-1965，3140黏结剂3140，3145，8603，8605，EA9189等。

3． 锡催化类型：应用于双组份脱醇固化。

特性：符合FDA标准，会有逆向反应，不含溶剂。不能加热，固化无厚度限制，无固化中毒反应。道康宁产品有灌封胶3110，3112，3120，255黏结剂255，3-6093。

四．DC中国产产品特性

1．CN8603：钛催化，非CV级，产品内有底涂对塑胶有良好的黏结力，包括PP，PE，PC等难黏结材料，UL94V-0，会有黄变现象，但此黄变属填料本身反应，是物理反应，对胶水性能没有影响；时间久会有离油现象；操作时胶垂流度大，拉丝现象多。此产品适合在电源上使用。

2．CN8605；CV级，CN8603改进产品，出胶率高（比CN8603多50%）适合快速作业，垂流小，拉丝现象少，离油现象少。

3．EA9189：类似CN8603，导热0。8比CN8603的0。6高一点。电源专用导热产品。

4．CN8880：导热硅油，离油率底，针对天宝T16生产产品。

五．电源产品材料应用

1． 元件固定产品：CN8603/EA9189/7091/737。主要是笔记本电脑电源适配器电动，游戏机电源转换器。用于固定大颗电容等元件。

2．  转换器灌封用160/170/EE5002。灌封胶与PU和EPOXY比较硅胶吸水率在0。5%以下，但其他在2%，且PU不耐高温，EPOXY不耐低温。硅胶本身的特性对比此两类材料更适合灌封。

3． 导热硅油用EA9189，CN8880，340。