信越X-23-7783D 导热硅脂 高导热硅脂

信越X-23-7783D说明：信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。
X-23-7783D 高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,高端电子产品导热率 5.0W/m.k

信越X-23-7783D产品优越性能：
--热传导性能佳
--高导热性的操作性

信越X-23-7783D实际应用：
--应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳。